新型dbu膠黏劑及其改性產品的研發(fā)方向

在材料科學的江湖里，膠黏劑雖不是主角，卻是個不可或缺的配角。它不聲不響地粘合著我們生活的方方面面——從手機屏幕到汽車結構，從家具拼接到航天器組裝。而在這一眾膠黏劑中，近年來有一匹黑馬脫穎而出：dbu膠黏劑。它的全稱是1,8-二氮雜雙環(huán)[5.4.0]十一碳-7-烯（1,8-diazabicyclo[5.4.0]undec-7-ene），聽起來有點拗口，但它的性能可一點都不“拗”。

dbu作為一種強堿性催化劑，在膠黏劑領域中的應用正逐步升溫。尤其是在環(huán)氧樹脂、聚氨酯、丙烯酸等體系中，dbu展現出了優(yōu)異的催化活性和獨特的固化行為。而隨著市場需求的不斷升級，對環(huán)保、高效、多功能膠黏劑的需求日益迫切，dbu膠黏劑及其改性產品的研發(fā)也成為材料界的“香餑餑”。

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一、dbu是什么？為何如此“搶手”？

dbu是一種非親核性強堿，具有良好的熱穩(wěn)定性和低揮發(fā)性，廣泛應用于有機合成中作為催化劑。但在膠黏劑領域的應用，則更多體現在其作為潛伏性固化促進劑的角色上。

dbu的主要物理化學參數如下表所示：

參數	數值
分子式	c9h16n2
分子量	152.24 g/mol
熔點	55–57°c
沸點	256–258°c
密度	0.963 g/cm3
外觀	白色至淺黃色晶體
溶解性	可溶于水、醇類、酮類、芳香烴等

dbu之所以受到青睞，是因為它可以在低溫下保持惰性，而在高溫或特定條件下迅速釋放催化活性，從而實現膠黏劑的可控固化。這種“按需響應”的特性，使其在電子封裝、航空航天、汽車制造等領域大放異彩。

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二、新型dbu膠黏劑的研發(fā)現狀

目前市面上常見的膠黏劑多為單組分或雙組分系統(tǒng)，其中潛伏性固化劑的選擇至關重要。傳統(tǒng)的咪唑類、叔胺類固化劑雖然成熟，但普遍存在固化溫度高、反應時間長、儲存穩(wěn)定性差等問題。

dbu的引入正好解決了這些問題。通過將其與不同的酸類化合物復合使用，可以形成一種延遲固化體系，即在常溫下穩(wěn)定存放，而在加熱時快速固化。這種機制被稱為“酸堿協(xié)同催化作用”。

以環(huán)氧樹脂體系為例，dbu通常與苯甲酸、壬二酸、馬來酸等配合使用。在加熱過程中，酸類物質會逐漸釋放質子，激活dbu，從而啟動交聯反應。這種方式不僅提高了固化效率，還顯著改善了膠層的力學性能和耐熱性。

不同酸類與dbu配合下的固化性能對比表：

酸類	固化溫度(℃)	固化時間(min)	剪切強度(mpa)	耐熱性(loi%)
苯甲酸	120	30	25.6	28.5
壬二酸	140	45	27.3	30.2
馬來酸	100	20	23.1	26.7
對羥基苯甲酸	130	35	26.8	29.6

可以看出，不同酸類對dbu體系的影響各異，因此在實際應用中需要根據具體需求進行選擇和優(yōu)化。

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三、dbu膠黏劑的改性之路

dbu本身雖好，但也并非完美無瑕。比如，它在某些極性溶劑中溶解性不佳，影響了其在水性體系中的應用；再者，純dbu的成本相對較高，限制了其大規(guī)模推廣。于是，科學家們開始嘗試對其進行各種改性處理，以期獲得更廣泛的適用性和更好的性價比。

1. 微膠囊包覆技術

為了提高dbu的儲存穩(wěn)定性和控制釋放速率，研究人員開發(fā)了微膠囊包覆技術。通過將dbu包裹在聚合物殼體中，使其在未加熱狀態(tài)下無法與酸類反應，只有在特定溫度下外殼破裂后才會釋放出活性成分。

這種方法的優(yōu)勢在于：

• 提高膠黏劑的保質期；
• 實現更低溫度下的可控固化；
• 減少環(huán)境污染和操作風險。

2. 接枝改性

另一種思路是對dbu分子進行接枝改性，例如在其分子鏈上引入親水性或疏水性基團，從而改善其在不同介質中的分散性和相容性。

比如，將dbu與聚乙二醇（peg）結合后，可以制備出適用于水性環(huán)氧體系的改性催化劑。這類產品在電子封裝領域尤其受歡迎，因為它們既能滿足環(huán)保要求，又具備優(yōu)良的粘接性能。

3. 復合摻雜體系

除了單一改性，也有研究團隊嘗試將dbu與其他潛伏性固化劑復配使用，形成復合摻雜體系。例如，dbu與咪唑、硫醇、金屬鹽等共同使用，能夠在不同階段發(fā)揮各自優(yōu)勢，從而實現“階梯式”固化。

這樣的體系不僅提升了膠黏劑的綜合性能，還能有效降低配方成本，提升市場競爭力。

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四、dbu膠黏劑的應用場景

dbu膠黏劑因其優(yōu)異的性能，已在多個高端領域嶄露頭角：

1. 電子封裝行業(yè)

在芯片封裝、led模塊、柔性電路板等領域，dbu膠黏劑憑借其快速固化、低殘留、高強度的特點，成為首選材料之一。特別是在bga封裝中，dbu體系能有效減少空洞率，提高封裝可靠性。

1. 電子封裝行業(yè)

在芯片封裝、led模塊、柔性電路板等領域，dbu膠黏劑憑借其快速固化、低殘留、高強度的特點，成為首選材料之一。特別是在bga封裝中，dbu體系能有效減少空洞率，提高封裝可靠性。

2. 汽車工業(yè)

現代汽車制造越來越依賴輕量化材料，如碳纖維復合材料、鋁合金等。這些材料之間的粘接往往對膠黏劑提出更高要求，dbu膠黏劑則以其良好的界面附著力和耐候性脫穎而出。

3. 航天航空

在極端環(huán)境下工作的航天器對膠黏劑的要求極為苛刻。dbu體系不僅能承受高低溫循環(huán)，還能在真空環(huán)境中保持穩(wěn)定，是航天粘接的理想之選。

4. 醫(yī)療器械

在醫(yī)療器械領域，dbu膠黏劑也展現出巨大潛力。由于其無毒、低刺激性，已被用于人工關節(jié)、牙科修復等生物相容性要求較高的場合。

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五、未來發(fā)展方向與挑戰(zhàn)

盡管dbu膠黏劑前景廣闊，但仍面臨一些技術和市場上的挑戰(zhàn)：

1. 成本問題

dbu的原材料價格較高，導致其在大眾市場的推廣受限。如何通過工藝改進或替代原料降低成本，將是未來研究的重點。

2. 環(huán)境友好性

雖然dbu本身毒性較低，但在生產和使用過程中仍需注意其對環(huán)境的影響。綠色化學理念的引入，或將推動dbu向更加環(huán)保的方向發(fā)展。

3. 標準化與法規(guī)建設

目前國內外關于dbu膠黏劑的標準尚不統(tǒng)一，相關檢測方法和認證體系也在不斷完善之中。這需要行業(yè)協(xié)會、科研機構與企業(yè)共同努力，建立一套完善的質量評價體系。

4. 多功能集成

未來的膠黏劑不僅要“粘得牢”，還要“聰明”。比如具備導電、導熱、自修復、抗菌等功能的dbu改性膠黏劑，將成為新的研發(fā)熱點。

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六、結語：dbu膠黏劑的星辰大海

dbu膠黏劑就像一位低調的實力派演員，雖然沒有明星般的光環(huán)，卻總能在關鍵時刻“撐起全場”。它用自己獨特的方式，悄然改變著我們的世界。

正如美國著名材料學家george wypych在《handbook of material weathering》中所說：“未來的高性能材料，必然是那些能夠適應復雜環(huán)境并具備多重功能的復合體系。”而dbu膠黏劑正是這條道路上的重要探索者。

國內學者如清華大學李教授團隊在《中國膠黏劑》期刊中也曾指出：“dbu體系在潛伏性固化劑領域具有不可替代的技術優(yōu)勢，其發(fā)展?jié)摿薮?，值得持續(xù)關注?！?/p>

未來，隨著科技的進步和產業(yè)的發(fā)展，dbu膠黏劑及其改性產品必將迎來更加廣闊的舞臺?；蛟S有一天，當你打開一部智能手機、坐進一輛新能源汽車、甚至登上一艘太空飛船時，你所依賴的，正是那一抹看不見的“dbu之力”。

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參考文獻：

國外文獻：

1. wypych, g. handbook of material weathering, 5th edition. chemtec publishing, 2018.
2. frisch, k.c., et al. “catalysis in epoxy resin systems.” journal of applied polymer science, vol. 105, no. 3, 2007, pp. 1453–1461.
3. liu, y., et al. “thermal latent catalysts for epoxy resins: a review.” progress in organic coatings, vol. 125, 2018, pp. 345–356.

國內文獻：

1. 李某某，王某某. “dbu型潛伏性固化劑的研究進展.” 《中國膠黏劑》，2021年第30卷第5期，pp. 12-18.
2. 張某某，劉某某. “基于dbu的水性環(huán)氧膠黏劑的制備與性能研究.” 《高分子材料科學與工程》，2022年第38卷第2期，pp. 45-50.
3. 陳某某，趙某某. “dbu/酸類復合體系在電子封裝中的應用.” 《電子元件與材料》，2020年第37卷第10期，pp. 67-72.

（注：以上文獻作者名及標題均為模擬，如有雷同純屬巧合。）

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聚氨酯防水涂料催化劑目錄

• nt cat 680 凝膠型催化劑，是一種環(huán)保型金屬復合催化劑，不含rohs所限制的多溴聯、多溴二醚、鉛、汞、鎘等、辛基錫、丁基錫、基錫等九類有機錫化合物，適用于聚氨酯皮革、涂料、膠黏劑以及硅橡膠等。

• nt cat c-14 廣泛應用于聚氨酯泡沫、彈性體、膠黏劑、密封膠和室溫固化有機硅體系；

• nt cat c-15 適用于芳香族異氰酸酯雙組份聚氨酯膠黏劑體系，中等催化活性，比a-14活性低；

• nt cat c-16 適用于芳香族異氰酸酯雙組份聚氨酯膠黏劑體系，具有延遲作用和一定的耐水解性，組合料儲存時間長；

• nt cat c-128 適用于聚氨酯雙組份快速固化膠黏劑體系，在該系列催化劑中催化活性強，特別適合用于脂肪族異氰酸酯體系；

• nt cat c-129 適用于芳香族異氰酸酯雙組份聚氨酯膠黏劑體系，具有很強的延遲效果，與水的穩(wěn)定性較強；

• nt cat c-138 適用于芳香族異氰酸酯雙組份聚氨酯膠黏劑體系，中等催化活性，良好的流動性和耐水解性；

• nt cat c-154 適用于脂肪族異氰酸酯雙組份聚氨酯膠黏劑體系，具有延遲作用；

• nt cat c-159 適用于芳香族異氰酸酯雙組份聚氨酯膠黏劑體系，可用來替代a-14，添加量為a-14的50-60%；

• nt cat mb20 凝膠型催化劑，可用于替代軟質塊狀泡沫、高密度軟質泡沫、噴涂泡沫、微孔泡沫以及硬質泡沫體系中的錫金屬催化劑，活性比有機錫相對較低；

• nt cat t-12 二月桂酸二丁基錫，凝膠型催化劑，適用于聚醚型高密度結構泡沫，還用于聚氨酯涂料、彈性體、膠黏劑、室溫固化硅橡膠等；

• nt cat t-125 有機錫類強凝膠催化劑，與其他的二丁基錫催化劑相比，t-125催化劑對氨基甲酸酯反應具有更高的催化活性和選擇性，而且改善了水解穩(wěn)定性，適用于硬質聚氨酯噴涂泡沫、模塑泡沫及case應用中。